手机是怎么散热的 手机壳影响散热吗 半导体给手机散热危害有什么？

手机是怎么散热的，手机是如何进行散热的?

1、手机通过散热铜箔散热。

2、散热铜箔也是常见的散热材料，常贴于主板的芯片上，导热系数约为1500W/mk。铜箔便于加工，总成本低于石墨散热片。另一方面铜箔可以屏蔽元器件的电磁波，如屏幕，处理芯片，防止影响到手机通讯。此外，铜箔还有接地的作用，可避免静电损坏元器件。

硅胶材质手机壳对于手机来说并不太利于散热。因此在夏天这个本来就不利于手机散热的季节，大家在使用手机时可以尽量不要佩戴手机壳，或者选择散热效果相对较好的塑料手机壳。

智能手机(Smartphone)是指具有移动操作系统，可通过安装应用软件、游戏等程序来扩充功能，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。智能手机具有优秀的操作系统、可自由安装各类软件(仅安卓系统)、完全大屏的全触屏式操作感这三大特性，其中Google(谷歌)、苹果、三星、诺基亚、HTC(宏达电) 这五大品牌在全世界最广为皆知，而小米(Mi)、华为(HUAWEI)、魅族(MEIZU)、联想(Lenovo)、一加手机(oneplus)等品牌在中国备受关注。世界上公认的第一部智能手机IBM Simon(西蒙 个人通讯设备)诞生于1993年，它由IBM与BellSouth合作制造。

半导体给手机散热危害?

半导体手机散热器不会对手机造成伤害，手机散热器直接对着手机背部吹风，增加手机背部的空气流通量，引入相对低温空气，从而使手机内部各发热元件均得到散热。可以通过增加手机周围空气流速的方式，使手机散热效率增加，辅助手机降温，从而保证手机的正常运行，避免手机温度过高引起的死机。随着智能手机的普及，手机周边产品种类日益增加，手机散热器便是应运而生的产品。

手机是可以在较广范围内使用的便携式电话终端，全称为移动电话或无线电话，最初只是一种通讯工具，早期在中国有“大哥大”的俗称。手机最早是由美国贝尔实验室于1940年制造的战地移动电话机发展而来，后美国摩托罗拉工程师马丁·库帕于1973年发明了世界上第一部商业化手机。现代的手机除了典型的电话功能外，还包含了照相机、GPS和连接互联网等更多功能，它们都概括性地被称作智能手机。

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